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展會名稱： |
第八屆2024亞洲智能芯片產業展 |
展會地址： |
北京亦創會展中心 |
展會時間： |
2024/6/28至2024/6/30 |
主辦單位： |
森展國際展覽有限公司 |
承辦單位： |
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協辦單位： |
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聯系單位： |
訊通展覽集團 |
聯 系 人： |
韓旭 |
郵件地址： |
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| 聯系手機： |
18800180338 |
| 聯系電話： |
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聯系傳真： |
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展會介紹： |
中國兩會“芯”聲，加速集成電路發展
智能芯片是支持人工智能技術和工業發展的基礎設施，具有非常重要的地位。芯片產業作為高端制造業的核心基石，芯片產業的發展決定了一個國家的科技創新水平，許多國家提升為國家戰略地位。
我國是目前全球產業配套最齊全的國家，擁有全球最大的芯片市場。隨著中國政府對投資經營環境的重視和不斷改善，我國芯片產業發展迅速，相繼發布一系列產業支持政策，為芯片行業建立了優良的政策環境，促進芯片行業的發展，“中國芯”正在崛起，預計2024年芯片市場規模將突破千億元。
國務院副總理劉鶴強調，發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢，用好兩方面力量，同時必須高度重視發揮市場力量和產業生態的重要作用；工業和信息化部副部長辛國斌強調，將重點支持龍頭企業發揮引領作用，加快汽車芯片等技術攻關和產業化應用；國資委主任張玉卓直言，加大對集成電路、工業母機等關鍵領域的科技投入。
媒體云集——中央四套、北京電視臺、人民日報、中國日報、第一財經日報、華爾街日報、江蘇日報、今晚報、及新華網、人民網、新浪、搜狐、網易、騰訊、慧聰電子網及兩百多家專業權威媒體在展前、展中、展后以不同形式對展會進行報道宣傳。
參展范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
參展費用
豪華標準展位（3M×4M）：國內企業：RMB￥21800/個
標準展位（3M×3M）： 國內企業：RMB￥18800/個
凈空地（54㎡起租）： 國內企業：RMB￥1800元/㎡
參展聯絡
項目負責人：18800180338（同微信）
聯系電話：400-993-7308
電子郵件：cee@xunton.cn
參展在線登記：https://www.wenjuan.com/s/nayIbec/
北京訊通國際展覽有限公司
地 址：北京市朝陽區朝陽路71號銳城國際
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