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展會名稱： |
CEEASIA2024人工智能芯片展覽會 |
展會地址： |
北京亦創會展中心 |
展會時間： |
2024/6/28至2024/6/30 |
主辦單位： |
中國消費電子協會 中國電子信息產業協會 訊通展覽集團 |
承辦單位： |
北京訊通國際展覽有限公司 訊通展覽集團有限公司 |
協辦單位： |
北京訊通國際展覽有限公司 訊通展覽集團有限公司 |
聯系單位： |
訊通 |
聯 系 人： |
梁言 |
郵件地址： |
1174479661@qq.com |
| 聯系手機： |
15839226124 |
| 聯系電話： |
010-86390802分機818 |
聯系傳真： |
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展會介紹： |
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
時間：2024年06月28日—30日
地點：中國·北京亦創會展中心
智能芯片是支持人工智能技術和工業發展的基礎設施，具有非常重要的地位。芯片產業作為高端制造業的核心基石，芯片產業的發展決定了一個國家的科技創新水平，許多國家提升為國家戰略地位。
<<<展會概況——亞洲智能芯片產業展始于2002年、背靠亞洲消費電子展，所有權屬訊通展覽集團，展會將集中展示芯片及應用的新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，行業趨勢，加產、研發、銷售互動，以發展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
<<<同期活動（擬）
2024亞洲半導體產業發展趨勢論壇
2024年亞洲芯片產業創新發展高峰論壇
2024中國IC設計與創新發展論壇
2024亞洲半導體設備與核心部件制造商交流會
2024亞洲創新半導體器件與電源創新技術研討會
2024芯片潮下亞洲半導體產業發展的機遇與挑戰
2024亞洲IC新產品新技術發布會
2024亞洲芯片設計成就獎頒獎典禮
<<<觀眾來源
1、電子設備與生產、電子電器、通訊設備、照明、消費電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機械、精密器械、可穿戴設備、智能產品、計算機/電腦、SMT 產品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產品、商標標牌、五金精密模具、電機馬達、光學儀器、手機、開關及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯網、控制自動化、光伏能源、揚聲器、航空航天、醫療器械、電磁等。
2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等
<<<參展范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
<<<參展費用
豪華標準展位（3M×4M）：國內企業：RMB￥21800/個
標準展位（3M×3M）： 國內企業：RMB￥18800/個
凈空地（54㎡起租）： 國內企業：RMB￥1800元/㎡
<<<參展聯絡
北京訊通國際展覽有限公司
地 址：北京市朝陽區朝陽路71號銳城國際
展覽事宜：010-86390895分機818
免費熱線：400-993-7308
會務聯絡：韓旭18800180338
電子郵件：cee@xunton.cn
項目網站：www.bufsin.com
微信公眾號：cesasia |
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